MediaTek hôm nay vừa công bố Dimensity 8400, một con chip di động dành cho smartphone cao cấp, cung cấp hiệu suất Gen-AI mạnh mẽ nhất trong phân khúc. Thừa hưởng nền tảng công nghệ của con chip flagship Dimensity 9400, MediaTek Dimensity 8400 lần đầu tiên mang thiết kế All Big Core trang bị cho phân khúc di động cao cấp. CPU All Big Core được kết hợp với NPU mạnh mẽ giúp tăng tốc các tác vụ Gen-AI, cùng với công cụ Dimensity Agentic AI Engine (DAE) mới của MediaTek, biến các ứng dụng AI truyền thống thành các ứng dụng Agentic AI tiên tiến.
SoC Dimensity 8400 có bộ xử lý tám lõi Arm® Cortex®-A725 hoạt động ở tốc độ xung nhịp lên đến 3.25GHz, cung cấp hiệu suất đa lõi cao hơn 41% so với con chip tiền nhiệm là Dimensity 8300. Dimensity 8400 được thiết kế để kiểm soát chính xác hiệu suất và đường cong điện năng của CPU, giảm 44% công suất cực đại so với con chip tiền nhiệm.
Ngoài ra, Dimensity 8400 còn hỗ trợ trải nghiệm chơi game nhập vai với GPU Arm Mali®-G720, mang lại hiệu suất cực đại cao hơn 24% và hiệu quả sử dụng năng lượng lớn hơn 42% so với Dimensity 8300. GPU Mali-G720 hoạt động song song với công nghệ MediaTek Frame Rate Converter (MFRC), mang đến trải nghiệm chơi game mượt mà hơn, và công nghệ MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) 3.0, giúp tối ưu hóa hiệu suất chơi game và ứng dụng theo thời gian thực.
Với NPU 880 của MediaTek, Dimensity 8400 hỗ trợ các LLM/SLM/LMM phổ biến trên toàn cầu, cho phép người dùng tận hưởng các ứng dụng Gen-AI mới nhất như dịch thuật, viết lại văn bản, trả lời theo ngữ cảnh, ghi âm bằng AI và tạo nội dung đa phương tiện. Dimensity 8400 cũng tích hợp DAE của MediaTek, một công nghệ đã được hãng giới thiệu gần đây trên SoC flagship Dimensity 9400, cho phép các nhà phát triển tạo ra các ứng dụng Agentic AI sáng tạo, dự đoán nhu cầu của người dùng và thích ứng với sở thích của họ.
“MediaTek đang định nghĩa lại trải nghiệm smartphone cao cấp với Dimensity 8400, giải phóng sự sáng tạo với các ứng dụng Agentic AI và Generative AI, đồng thời đưa trải nghiệm chơi game di động lên một tầm cao mới,” Tiến sĩ Yenchi Lee, Tổng Giám đốc Bộ phận Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết. “Thiết kế All Big Core của chúng tôi, vốn đã được tích hợp vào các chip flagship của chúng tôi, khẳng định rằng hiệu năng cao và hiệu quả sử dụng ấn tượng có thể song hành cùng nhau để người dùng không phải đánh đổi bất cứ một yếu tố nào.”
Bộ xử lý tín hiệu hình ảnh (ISP) MediaTek Imagiq 1080 được tích hợp sẵn đã tận dụng công nghệ remosaic QPD để thu được nhiều ánh sáng hơn, lấy nét nhanh hơn và chính xác hơn, đồng thời tạo ra hình ảnh có độ phân giải cao. Con chip này cũng hỗ trợ ghi hình HDR trên toàn bộ phạm vi zoom, cho phép người dùng quay được những video tuyệt vời.
Các tính năng bổ sung của Dimensity 8400 bao gồm:
- Modem 5G-A hỗ trợ lên đến 3CC-CA và hiệu suất lên đến 5.17Gbps
- Công nghệ Hệ thống Quan sát Mạng (NOS) cho việc chuyển đổi 5G/Wi-Fi chính xác, cải thiện hiệu quả sử dụng năng lượng và tối ưu hóa kết nối mạng
- Hỗ trợ màn hình kép và WQHD+ lên đến 144Hz
Smartphone được trang bị chip MediaTek Dimensity 8400 sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2024. Để tìm hiểu thêm về dòng chip Dimensity của MediaTek, vui lòng truy cập: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.
