Tại Triển lãm Di động Thế giới 2025 (MWC 2025), MediaTek sẽ giới thiệu hàng loạt những công nghệ quan trọng thúc đẩy quá trình phát triển mạng không dây hướng tới 6G, bao gồm điện toán lai, thử nghiệm trực tiếp kết nối băng thông rộng NR-NTN qua vệ tinh quỹ đạo thấp (LEO), công nghệ song công toàn phần băng tần phụ (SBFD), và modem 5G Advanced M90 mới nhất. Ngoài ra, hãng cũng sẽ chia sẻ những tiến bộ mới nhất trong dòng chip Dimensity Auto và SoC Dimensity dành cho điện thoại thông minh. Các thiết bị mới nhất sử dụng chip MediaTek từ các thương hiệu hàng đầu thế giới sẽ được trưng bày tại gian hàng ở Hội trường 3.
Ông Joe Chen – Chủ tịch MediaTek cho biết: “Chúng tôi đang thúc đẩy các ứng dụng AI và kết nối hàng đầu trong ngành thông qua các sản phẩm chất lượng cao và tiêu chuẩn hóa toàn cầu, mở ra những cơ hội mới để nâng cao chất lượng cuộc sống hàng ngày cho nhiều người hơn trên toàn thế giới. Điều này được thể hiện rõ qua những phát triển mới nhất của chúng tôi trong các công nghệ tiên tiến dành cho kỷ nguyên 6G, điện toán lai AI tạo sinh và các giải pháp 5G-Advanced, sẽ được trưng bày trong tuần này.”
Hiện thực hoá 6G với Công nghệ truyền thông & Điện toán tích hợp
MediaTek đang trình diễn sáng kiến Điện toán Lai (Công nghệ truyền thông & Điện toán Tích hợp), kết hợp đám mây thiết bị với RAN tạo thành một ‘đám mây biên’, một thành phần công nghệ quan trọng được đề xuất cho việc chuẩn hóa 6G sắp tới, mở rộng điện toán môi trường từ thiết bị sang RAN, đạt độ trễ thấp trong các hoạt động như AI tạo sinh (Gen-AI), bảo mật cấp nhà mạng và quản trị dữ liệu cá nhân, cũng như điều phối tài nguyên điện toán động. Các phần triển khai này được trưng bày thông qua sự hợp tác với NVIDIA, Intel và G REIGNS.
Hệ thống Envelope Assisted RFFE siêu tiết kiệm điện, hỗ trợ cho các sản phẩm không dây thế hệ mới
Hệ thống Envelope Assisted RFFE của MediaTek giúp tăng hiệu suất khuếch đại công suất lên 25%, giảm tốc độ làm nóng thiết bị, mở rộng băng thông khả dụng thêm hơn 100MHz trong cùng mức tiêu thụ điện năng và cho phép cung cấp công suất cao hơn để mở rộng phạm vi phủ sóng.
Công nghệ Sub-Band Full Duplex (song công toàn phần băng tần phụ) giúp sử dụng hiệu quả phổ tần 6G
Sub-Band Full Duplex (SBFD), một công nghệ lớp vật lý quan trọng áp dụng cho 5G-Advanced và 6G, sẽ mang lại những cải tiến chưa từng có đối với phổ tần TDD không ghép nối, giúp tăng cường đáng kể phạm vi phủ sóng uplink và giảm độ trễ. Cả hai yếu tố này đều đóng vai trò quan trọng để triển khai các dịch vụ mới. Hợp tác với Keysight, MediaTek đang trình diễn một bước đột phá công nghệ quan trọng: giảm thiểu hiện tượng tự nhiễu của SBFD, một vấn đề đặc biệt khó khăn đối với các thiết bị nhỏ như điện thoại thông minh do khoảng cách giữa ăng-ten phát và thu nằm gần nhau.
Modem 5G-Advanced MediaTek M90
Modem 5G-Advanced M90 sắp ra mắt sẽ cung cấp tốc độ lên đến 12Gbps, hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 17 và các thông số kỹ thuật theo chuẩn Release 18 sắp tới, kết nối đồng thời FR1+FR2 và công nghệ Smart Antenna (Ăng-ten thông minh) mới, tận dụng AI để nhận diện tình huống sử dụng, cũng như tăng cường đáng kể thông lượng dữ liệu. M90 sử dụng công nghệ MediaTek UltraSave, giúp giảm mức tiêu thụ điện năng trung bình lên đến 18% so với modem thế hệ trước. Tại MWC 2025, MediaTek sẽ cho thấy hãng đã đạt được thông lượng 10Gbps hàng đầu trong ngành khi sử dụng FR1 3CC + FR2 8CC trên thiết bị chạy M90 trên cấu hình mạng Ericsson trực tiếp.
Ăng-ten AI Thông Minh
Modem M90 hỗ trợ Ăng-ten AI Thông Minh, cung cấp khả năng cảm biến độ gần cơ thể tự nhiên mà không cần sử dụng cảm biến ngoài. Phản hồi và phân tích tín hiệu thông minh có thể phát hiện cách thiết bị được cầm, cũng như môi trường mạng của thiết bị, và sẽ chủ động điều chỉnh ăng-ten cũng như công suất đường truyền uplink để đảm bảo chất lượng tín hiệu được duy trì. MediaTek sẽ trình diễn Ăng-ten AI Thông Minh với sự hợp tác của Anritsu tại MWC 2025.
CPE thông minh: Cổng Generative AI
MediaTek đang trưng bày cơ sở hạ tầng AI Tạo Sinh của hãng, bao gồm Cổng và hệ thống Đồng Bộ Hóa Ngữ Cảnh. Điều này phân tán khả năng AI Tạo Sinh ra ngoài phạm vi điện thoại thông minh và thiết bị nhà thông minh, cung cấp chức năng AI Tạo Sinh cho tất cả các thiết bị được kết nối. Công nghệ này tăng cường khả năng của thiết bị đồng thời thúc đẩy việc áp dụng rộng rãi hơn và các cơ hội dịch vụ mới, mà tất cả đều không ảnh hưởng đến quyền riêng tư và bảo mật dữ liệu.
Các thiết bị và mô-đun CPE mới nhất do MediaTek cung cấp cũng được trưng bày từ các đối tác. Các công nghệ độc đáo được trưng bày bao gồm khả năng tăng hiệu suất đường truyền uplink 1,9 lần, đạt được thông qua ba ăng-ten truyền (3TX), áp dụng cho tất cả các kết hợp băng tần 5G NR, cũng như thông lượng Low-Latency, Low-Loss và Scalable throughput (L4S), giúp giảm độ trễ mạng hơn 20 lần và giảm thiểu việc mất gói tin. Những tiến bộ này cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng so với các thiết kế cũ.
Kết nối vệ tinh thế hệ mới (NTN)
Tại triển lãm, MediaTek sẽ thể hiện vị thế dẫn đầu liên tục của hãng trong công nghệ Mạng Không dây Mặt đất (NTN) 5G-Advanced. Thế hệ kết nối vệ tinh tiếp theo này – NR-NTN Ku-band – sẽ mang đến tương lai của kết nối băng thông rộng phổ biến cho các thiết bị 5G. Điều này diễn ra sau một thử nghiệm thực địa thành công gần đây của NR-NTN Ku-band qua vệ tinh Quỹ Đạo Thấp (LEO) OneWeb thương mại. Thử nghiệm thực địa được thực hiện với cơ sở hạ tầng Eutelsat, vệ tinh trên quỹ đạo AIRBUS kết nối với chip thử nghiệm NR-NTN Ku-band của MediaTek, gNB thử nghiệm ITRI NR NTN và mảng Sharp với sự hỗ trợ của thiết bị kiểm tra Rodhe & Schwartz. MediaTek Dimensity Auto
Với sự phát triển nhanh chóng của ngành ô tô, nền tảng phát triển Dimensity Auto của MediaTek sẽ được trưng bày tại sự kiện, làm nổi bật khả năng dẫn đầu về đa phương tiện, đồ họa 3D và xử lý AI trên nhiều máy ảo (VMs) trên một hypervisor. eCockpit cải tiến với màn hình 8K, được phát triển với sự hợp tác của các đối tác chiến lược, minh họa những gì mọi người có thể mong đợi ở trải nghiệm trong xe thế hệ tiếp theo.
MediaTek Dimensity 9400
Nhiều điện thoại thông minh được trang bị chip 5G Dimensity 9400 flagship sẽ được trưng bày, trình diễn các ứng dụng và dịch vụ AI Tạo sinh và AI Tác tử tiên tiến. Buổi giới thiệu cũng sẽ bao gồm những tiến bộ mới nhất trong lĩnh vực nhiếp ảnh và quay phim, chẳng hạn như AI Audio Focus, AI Telephoto, khả năng Best Snapshot, AI Depth Engine cho phát lại video và các trò chơi giàu tính năng mới nhất với đồ họa dò tia.
224G SerDes cho ASIC
SerDes 224G của MediaTek đại diện cho một bước tiến đáng kể trong vị thế dẫn đầu công nghệ, mang lại hiệu suất, độ tin cậy và hiệu quả vượt trội. Giải pháp này được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu kết nối khắt khe của AI, điện toán siêu quy mô, trung tâm dữ liệu và cơ sở hạ tầng mạng. Chuyên môn SerDes của MediaTek là một phần không thể thiếu trong các sản phẩm ASIC, thúc đẩy thế hệ AI được tăng tốc tiếp theo và nhiều ứng dụng kết nối khác. Các giải pháp MediaTek SerDes trao quyền cho khách hàng ASIC với công nghệ quy trình tiên tiến, giúp tăng cường hiệu suất và mật độ băng thông, đồng thời tiết kiệm năng lượng và chi phí.
Các giải pháp SerDes 224G này đã được chứng minh trên silicon và quá trình phát triển SerDes thế hệ tiếp theo đang được tiến hành. MediaTek hợp tác với các xưởng đúc lớn trên các node quy trình tiên tiến nhất, kết nối chip-to-chip, I/O tốc độ cao, bộ nhớ trên gói và thiết kế gói siêu lớn. Nỗ lực này cũng cho phép MediaTek tối ưu hóa hiệu suất, công suất và diện tích (PPA) thông qua Đồng Tối Ưu Hóa Công Nghệ Thiết kế (DTCO) để phù hợp nhất với các yêu cầu cụ thể của từng lĩnh vực của khách hàng.
Để biết thêm thông tin về MediaTek tại MWC 2025, vui lòng ghé gian hàng #3D10 hoặc truy cập: https://www.mediatek.com
